台基股份拟定增加码新型高功率半导体器件木工钻床

台基股份拟定增加码新型高功率半导体器件

3月13日，亚麻脚垫台基股份发布公告称，为了进一步强化公司核心技术、产品和市场竞争力，引入关注半导体行业发展的战略投资者，提升公司盈利能力和核心竞争力，公司正在筹划非公开发行股票事项。

根据公告，这次台基股份募集资金拟用于新型高功率半导体笔架器件产业升级项目：（1）月产4 万只IGBT模块（兼容MOSFET等）封测线，兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测；（2）月产6500只高功率半导体脉冲功率开关生产线；（3）晶圆线改扩建项目；（4）新型高功率半导体研发中心、营销中心。募集资金投向最终以经公司董事会、股东大会批准与中国证监会核准的方案为准。

本次非公开发行的股票数量拟按照募集资金总额除以发行价格确定，发行股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%。根据测算，本次非公开发行不会导致公司控制权发生变化。

台基股份表示，本次筹划非公开发行股票并投资半导体产业项目，有利于公司扩充资金实力， 引入新的战略投资者，将进一步增强公司竞争实力，有利于公司长远发展。不过，公告亦提示称，目前本次非公开发行股票方案及募集资金使用项目尚在论证过程中，能否达成尚存在不确定性。

官方资料显示，台基股份专注于大功率晶闸管及模块的研发、制发簪造、销售及相关服务，目前已形成年产280万只大功率晶闸管及模块的生产能力，是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道（扩散）技术、中道（芯片制成）技术、后道（封装测试）技术，并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。

图片声明：封面图片来源于正版图片库锂电池，拍信网。

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