半导体产业高端论坛在重庆顺利召开压力锅

2018年8月24日，在工业和信息化部、重庆市人民政府等部门的指导和支持下，由中国国际智能产业博览会（简称重庆智博会）组委会、中国半导体行业协会主办，中国电子信息产业发展研究院承办的“半导体产业高端论坛”在重庆顺利召开。

重庆市人民政府副市长刘桂平、重庆市政协副主席陈贵云、重庆市政府副秘书长汪夔万、工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武、重庆市经济和信息化委员会副主任周青、工业和信息化部原副部长杨学山、国家集成电路投资基金总裁丁文武等领导和专家学者出席了会议，会议由中国电子信息产业发展研究院院长卢山等主持，现场约500名嘉宾参加会议。

本次“半导体产业高端论坛”以“大数据智能化时代的半导体产业”为主题，邀请行业主管部门领导、国内外知名专家学者、企业家介绍集成电路行业面临的重大变革和机遇、全球半导体产业发展现状与趋势等内容。

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